【名词&注释】
全双工(full-duplex)、单元测试(unit test)、软件缺陷(software defect)、寄存器(register)、工作方式(working mode)、测试数据(test data)、规格说明书、最高层(highest level)
[单选题]软件缺陷的主要来源区域是______。
A. 用户界面显示
B. 逻辑说明书
C. 规格说明书
D. 以上全部
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举一反三：
[单选题]当8086CPU处于单步工作方式时，标志寄存器中必须为1的标志位是
A. IF
B. SF
C. TF
D. OF
[单选题]自底向上单元测试的策略是首先对模块调用图上的哪一层模块进行测试______。
A. 最底层
B. 下一层
C. 最高层(highest level)
D. 上一层
[单选题]所谓“全双工”是指( )。
A. 在两个结点之间可同时逆向传输两个数据帧
B. 在两个结点之间可同时同向传输两个数据帧
C. 在两个结点之间可同时逆向传输两个数据帧，但要进行“侦听”
D. 在两个结点之间可同时同向传输两个数据帧，但要进行“侦听”
[单选题]下列关于测试策略，说法错误的是______。
A. 自底向上测试的优点是随着上移，驱动模块逐步减少，测试开销小一些
B. 自顶向下测试的优点是较早的发现高层模块接口、控制等方面的问题
C. 自底向上测试的优点是比较容易设计测试用例
D. 自顶向下测试的优点是使得低层模块的错误较早发现
H.
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