【名词&注释】
热膨胀(thermal expansion)、数控机床(nc machine tool)、结合力(binding force)、可摘局部义齿(removable partial denture)、内应力(internal stress)、藻酸盐印模材料(alginate impression material)、外部设备(peripheral equipment)、贵金属基、主要组成部分(main components)、不容易(not easy)
[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
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举一反三：
[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
[单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为
A. 1：2～1：3
B. 1：1～2：1
C. 2：1～3：1
D. 3：1～4：1
E. 4：1～5：1
[单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
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