【名词&注释】
热膨胀(thermal expansion)、舌下神经(hypoglossal nerve)、牙釉质(enamel)、陶瓷材料(ceramic materials)、金属表面(metal surface)、下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)、舌咽神经(glossopharyngeal nerve)、有助于(helpful to)、外形高点(height of contours)、总重量(total weight)
[填空题]烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括
陶瓷材料与金属的热膨胀系数
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举一反三：
[单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于(helpful to)使孤立牙达到稳定
[单选题]牙列拥挤分三度，其中Ⅰ度拥挤是
A. 间隙相差2～4mm
B. 间隙相差4～8mm
C. 间隙相差8mm以上
D. 间隙相差3～5mm
E. 间隙相差3mm以内
[单选题]上颌中切牙唇、舌面的外形高点(height of contours)位于
A. 唇面颈1／3与舌面颈1／3
B. 唇面中1／3与舌面颈1／3
C. 唇面切1／3与舌面颈1／3
D. 唇面颈1／3与舌面中1／3
E. 唇面切1／3与舌面中1／3
[单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
[单选题]支配舌体运动的是
A. 舌神经
B. 舌咽神经(glossopharyngeal nerve)
C. 舌下神经
D. 鼓索神经
E. 下颌神经
[单选题]牙冠最大的磨牙是
A. 下颌第一磨牙
B. 下颌第二磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 上颌第二磨牙
E. 下颌第一前磨牙
[单选题]牙釉质中有机成分占总重量(total weight)的
A. 3％
B. 97％
C. 70％
D. 30％
E. 45％～50％
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