【名词&注释】
光学系统、楔状缺损(wedge-shaped defect)、全口义齿(complete denture)、可摘局部义齿卡环、特殊情况(special case)、人机交互设计(alternation design between man and comp
...)、处理系统(processing system)、发育畸形、外部设备(peripheral equipment)、牙周膜面积
[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
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举一反三：
[单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统(processing system)，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统(processing system)，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统(processing system)
[单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀
[单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙
[单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为
A. 5～10min
B. 10～15min
C. 15～20min
D. 20～25min
E. 25～30min
[单选题]全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指
A. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1～2mm
B. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为2.6～3mm
C. 以上全不对
D. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为2.1～2.5mm
E. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为3.6～4mm
[单选题]可摘义齿修复基牙选择中，考虑到美观和本身牙周膜面积问题，除特殊情况外，下列一般不选择的基牙是
A. 第二双尖牙
B. 第一磨牙
C. 第二磨牙
D. 第一双尖牙
E. 中切牙和侧切牙
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