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瓷贴面的优点不包括

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  • 【名词&注释】

    停留时间(residence time)、粘结剂(binder)、印模材料(impression materials)、透明性(transparency)、不合适(inconcinnity)、有利于(beneficial to)、物相容性、放大镜、硅橡胶类

  • [单选题]瓷贴面的优点不包括

  • A. 牙体组织磨除少
    B. 色泽美观,逼真,透明性好
    C. 耐磨耗
    D. 与牙龈组织有较好的生物相容性
    E. 遮色效果好,可以用于重度四环素着色

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  • 举一反三:
  • [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  • A. 与预备体密合度好
    B. 支持瓷层
    C. 金瓷衔接处避开咬合区
    D. 金瓷衔接处为刃状
    E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

  • [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为
  • A. 50℃以上
    B. 60℃以上
    C. 70℃以上
    D. 80℃以上
    E. 40℃以上

  • [单选题]有远中邻面板的卡环形式是
  • A. RPA
    B. RII
    C. 正型卡环
    D. 箭头卡环
    E. 对半卡环

  • [单选题]用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是
  • A. 托盘选择不合适
    B. 未使用托盘粘结剂
    C. 脱模时用力过大
    D. 印模材在口内停留时间不够
    E. 以上均是

  • [单选题]隐形义齿卡环的厚度为(  )。
  • A. 0.5~0.8mm
    B. 0.8~1.0mm
    C. 1.0~1.5mm
    D. 1.5~2.0mm
    E. 2.0~2.5mm

  • [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  • A. 位于铸圈上部的2/5处
    B. 位于铸圈下部的2/5处
    C. 位于铸圈上部的1/5处
    D. 位于铸圈下部的1/5处
    E. 位于铸圈中部

  • [单选题]修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是
  • A. 2mm
    B. 10~12mm
    C. 7mm
    D. 5mm
    E. 15mm

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