【名词&注释】
粘结剂(binder)、可摘局部义齿(removable partial denture)、接触电势(contact potential)、范德华力、接触区(contact area)、正硅酸乙酯(teos)、分子间作用力(intermolecular force)、离子键(ionic bond)、三臂卡环、外形高点(height of contours)
[单选题]下列哪项与粘结力形成无关？( )
A. 静电吸引力
B. 压缩力
C. 分子间作用力(intermolecular force)
D. 化学键力
E. 机械力
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举一反三：
[单选题]基牙B4常用
A. 单臂卡环
B. 间隙卡环
C. 三臂卡环
D. 双臂卡环
E. 下返卡环
[单选题]磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。
A. 硬质石膏
B. 正硅酸乙酯
C. 磷酸盐与金属氧化物的混合物
D. 硫酸盐与金属氧化物的混合物
E. 碳酸盐与金属氧化物的混合物
[单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是
A. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
[单选题]龋病最好发的乳牙是
A. 乳上前牙
B. 乳下前牙
C. 下颌第二乳磨牙
D. 下颌第一乳磨牙
E. 上颌第二乳磨牙
[单选题]有远中邻面板的卡环形式是
A. RPA
B. RII
C. 正型卡环
D. 箭头卡环
E. 对半卡环
[单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
A. 包埋模型
B. 包埋人工牙
C. 包埋卡环
D. 包埋全部蜡基托
E. 包埋支架
[单选题]以下的修复体设计，有利于牙周健康的是( )。
A. 颊、舌面过突的外形高点(height of contours)
B. 后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧
C. 后牙邻面的接触区位于中央沟的舌侧
D. 宽大的后牙邻面的接触区
E. 以上都不是
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