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关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是

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  • 【名词&注释】

    缓冲区(buffer)、全口义齿(complete denture)、印模材料(impression materials)、软组织(soft tissue)、有利于(beneficial to)、分离剂(separating agent)、大连接体(major connector)、边缘封闭区(border seal area)、牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)、三臂卡环

  • [单选题]关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是

  • A. 卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观
    B. 卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位
    C. 卡环臂端绕过轴面角到达邻面
    D. 卡环体部要高,以增加环抱力
    E. 卡环体部的位置不能影响排牙

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  • 举一反三:
  • [单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(  )。
  • A. 主承托区
    B. 副承托区
    C. 边缘封闭区(border seal area)
    D. 缓冲区
    E. 翼缘区

  • [单选题]牙冠的斜面是指
  • A. 组成嵴的各个面
    B. 组成牙尖的各个面
    C. 构成轴嵴的各个面
    D. 构成边缘嵴的各个面
    E. 牙冠上斜形的面

  • [单选题]1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用
  • A. 间隙卡环
    B. 单臂卡环
    C. 长臂卡环
    D. 对半卡环
    E. 三臂卡环

  • [单选题]隐形义齿卡环的厚度为(  )。
  • A. 0.5~0.8mm
    B. 0.8~1.0mm
    C. 1.0~1.5mm
    D. 1.5~2.0mm
    E. 2.0~2.5mm

  • [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
  • A. 与体瓷的烧结温度相同
    B. 低于体瓷烧结温度6~8℃
    C. 低于体瓷烧结温度10~20℃
    D. 高于体瓷烧结温度6~8℃
    E. 高于体瓷烧结温度10~20℃

  • [单选题]冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是
  • A. 去除模型根面边缘石膏瘤
    B. 观察根管内有无倒凹
    C. 去除根管内残余印模材料
    D. 于根面及根管内涂布分离剂
    E. 以上均是

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