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关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

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  • 【名词&注释】

    热膨胀(thermal expansion)、可摘局部义齿(removable partial denture)、内应力(internal stress)、琼脂印模材料(agar impression material)、下颌后退接触位(retruded contact position)、牙尖交错位、贵金属基、略大于(slightly larger)、基托组织面、主要组成部分(main components)

  • [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

  • A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
    B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D. 金瓷结合界面间存在分子间力
    E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]龈沟上皮的组织学特点是
  • A. 单层柱状上皮,无角化,无上皮钉突
    B. 假复层柱状上皮,无角化,有上皮钉突
    C. 复层鳞状上皮,无角化,无上皮钉突
    D. 复层鳞状上皮,有角化,无上皮钉突
    E. 复层鳞状上皮,无角化,有上皮钉突

  • [单选题]在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称
  • A. 嵌体
    B. 桩冠
    C. 桩核冠
    D. 混合全冠
    E. 部分冠

  • [单选题]在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是
  • A. 尽可能使用成品蜡线来制作
    B. 各部分的标准值可发生改变
    C. 各部分的连接处不要形成空隙
    D. 严格按照设计的要求制作
    E. 熔模材料必须与耐火材料模型密合,无间隙

  • [单选题]义齿基托打磨抛光,下列错误的是
  • A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
    B. 组织面应适当打磨抛光
    C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
    D. 基托边缘有一定厚度
    E. 打磨时不应损坏牙龈形态

  • [单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是
  • A. 上颌硬区
    B. 上颌结节颊侧
    C. 下颌舌隆凸
    D. 内斜嵴
    E. 磨牙后垫

  • [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
  • A. 烤箱内温度达到700℃左右,开始铸造
    B. 烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    C. 烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
    D. 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    E. 烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造

  • [单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
  • A. 36~40℃之间
    B. 60~70℃
    C. 30℃以下
    D. 0℃以下
    E. 52~55℃

  • [单选题]中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有
  • A. 12%
    B. 8%
    C. 88%
    D. 50%
    E. 92%

  • [单选题]以下不是金属全冠的优点的是
  • A. 固位力强
    B. 便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
    C. 便于恢复轴面良好的外形
    D. 金属颜色美观
    E. 龈边缘和牙体组织更为密合

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