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烤瓷合金的熔点范围为

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  • 【名词&注释】

    金黄色葡萄球菌(staphylococcus aureus)、乳酸杆菌(lactobacillus)、楔状缺损(wedge-shaped defect)、葡聚糖(dextran)、可摘局部义齿卡环、固定桥(fixed bridge)、果聚糖、人造冠(artificial crown)、发育畸形、喷砂机(sandblaster)

  • [单选题]烤瓷合金的熔点范围为

  • A. 940~1 140℃
    B. 1 150~1 350℃
    C. 1 400~1 450℃
    D. 1 450~1 500℃
    E. 1 500~1 600℃

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  • 举一反三:
  • [单选题]牙体缺损修复时,修复体的固位力主要依靠
  • A. 摩擦力和约束力
    B. 摩擦力、约束力和粘结力
    C. 粘结力和约束力
    D. 摩擦力和固位力
    E. 固位力和抗折力

  • [单选题]将喷砂机(sandblaster)里的金刚砂喷到铸件上主要是为了
  • A. 使铸件平整
    B. 去除金属里面的杂质
    C. 使铸件光亮
    D. 去除包埋料和金属氧化膜
    E. 以上都不是

  • [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
  • A. 外伤
    B. 龋病
    C. 酸蚀
    D. 磨损
    E. 酸蚀

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
    B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
    C. 义齿不用戴入口中取模
    D. 只能用自凝塑料完成基托成型
    E. 只能用热凝塑料完成基托成型

  • [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现圆大气泡,其原因为
  • A. 压力不足
    B. 充填太迟
    C. 充填太多
    D. 升温太快
    E. 热处理时间太长

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
  • A. 0.1mm
    B. 0.3mm
    C. 0.5mm
    D. 1mm
    E. 2mm

  • [单选题]箱型电阻炉的控温器温度控制范围是
  • A. 0~800℃进行调节
    B. 820~1000℃进行调节
    C. 1100~1200℃进行调节
    D. 1210~1300℃进行调节
    E. 1300~1500℃进行调节

  • [单选题]去除牙本质复合层的表面处理中,最好的方法是使用
  • A. 30%~50%磷酸水溶液
    B. 弱酸性水溶液如10-3溶液,或中性螯合剂如EDTA
    C. 氨基酸水溶液
    D. 5.3%草酸盐水溶液
    E. 以上都是

  • [单选题]口腔中主要的致龋菌是
  • A. 变形链球菌
    B. 轻链球菌
    C. 乳酸杆菌
    D. 放线菌
    E. 金黄色葡萄球菌

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