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金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

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  • 【名词&注释】

    酚醛树脂(phenolic resin)、抑菌作用(bacteriostasis)、物理机械性能(mechanical property)、可摘局部义齿卡环、主要功能(main function)、模型材料(model material)、氧化锌丁香油糊剂(zinc oxide-olive oil paste)、超硬石膏、种植义齿修复(implant prostheses)、熟石膏(plaster of paris)

  • [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

  • A. 0.5mm
    B. 1.0mm
    C. 1.5mm
    D. 2.0mm
    E. 3.0mm

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  • 举一反三:
  • [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现圆大气泡,其原因为
  • A. 压力不足
    B. 充填太迟
    C. 充填太多
    D. 升温太快
    E. 热处理时间太长

  • [单选题]熟石膏(plaster of paris),人造石和超硬石膏是临床常用的模型材料,其物理机械性能有较大的差异,表现在
  • A. 其强度,人造石>超硬石膏
    B. 其膨胀率,熟石膏(plaster of paris)>超硬石膏
    C. 其混水率,人造石>熟石膏(plaster of paris)
    D. 其密度,人造石>超硬石膏
    E. 其硬度,人造石>超硬石膏

  • [单选题]后牙的主要功能是
  • A. 美观
    B. 切割
    C. 发音
    D. 呼吸
    E. 咀嚼食物

  • [单选题]上颌后腭杆的位置是
  • A. 第二、三磨牙之间
    B. 第一、二磨牙之间
    C. 第一、二前磨牙之前
    D. 第一磨牙处
    E. 第二磨牙处

  • [单选题]铸造蜡有四种预成蜡型,除了
  • A. 皱纹蜡
    B. 支托蜡
    C. 卡环蜡
    D. 基托蜡
    E. 蜡冠

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
    B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
    C. 义齿不用戴入口中取模
    D. 只能用自凝塑料完成基托成型
    E. 只能用热凝塑料完成基托成型

  • [单选题]以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是
  • A. 牙胶尖
    B. 银尖根充糊剂
    C. 氧化锌丁香油糊剂(zinc oxide-olive oil paste)
    D. 氢氧化钙糊剂
    E. 酚醛树脂

  • [单选题]铸道针的放置部位是
  • A. 铸道针应置于蜡型最厚处
    B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
    C. 铸道针应置于颊面
    D. 铸道针应置于蜡型最薄处
    E. 铸道针应置于切缘处

  • [单选题]关于种植义齿修复(implant prostheses)设计原则的下述各项表述中哪一项最正确
  • A. 恢复缺失牙的形态和功能
    B. 保证义齿良好的固位、支持和稳定
    C. 保护口腔组织健康
    D. 坚固、耐用
    E. 以上都是

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