【名词&注释】
粗糙度(roughness)、数控机床(nc machine tool)、牙釉质(enamel)、上颌第二前磨牙(maxillary second premolars)、无机盐(inorganic salt)、聚合度(polymerization degree)、上颌第一前磨牙(maxillary first premolar)、上颌第三磨牙(maxillary third molar)、辅助固位形(supplementary retention form)、外部设备(peripheral equipment)
[单选题]义齿基托打磨抛光，下列错误的是
A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B. 组织面应适当打磨抛光
C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D. 基托边缘有一定厚度
E. 打磨时不应损坏牙龈形态
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举一反三：
[单选题]牙釉质中无机盐占总重量的
A. 3％
B. 97％
C. 70％
D. 30％
E. 45％～50％
[单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
A. 针道
B. 轴沟辅助固位形(supplementary retention form)
C. 冠内面与预备体密合
D. 减小轴面的聚合度
E. 增加预备体表面的粗糙度
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
[单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
[单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
[单选题]根尖与上颌窦最接近的是
A. 上颌第一前磨牙(maxillary first premolar)
B. 上颌第二前磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 上颌第二磨牙
E. 上颌第三磨牙(maxillary third molar)
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