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箱型电阻炉的控温器温度控制范围是

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  • 【名词&注释】

    口腔科(department of stomatology)、印模材料(impression materials)、可摘局部义齿卡环、牙本质过敏(dentin hypersensitivity)、固定桥(fixed bridge)、连接体(connector)、共同就位道(common insert path)、粘固剂(cements)、固位体(retainer)、一段时间(a period)

  • [单选题]箱型电阻炉的控温器温度控制范围是

  • A. 0~800℃进行调节
    B. 820~1000℃进行调节
    C. 1100~1200℃进行调节
    D. 1210~1300℃进行调节
    E. 1300~1500℃进行调节

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
  • A. 对抗颊侧力减弱
    B. 基托厚度不够
    C. 义齿就位困难
    D. 压迫龈组织
    E. 连接体连接作用减弱

  • [单选题]固定桥戴用一段时间(a period)后开始出现牙本质过敏,正常情况下最可能的原因是
  • A. 一端固位体(retainer)松动,粘固剂(cements)溶解
    B. 基牙出现牙周炎
    C. 基牙有咬合创伤
    D. 固位体(retainer)太近牙髓
    E. 桥体与牙槽黏膜间存在间隙

  • [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
  • A. 铜焊
    B. 锡焊
    C. 银焊
    D. 焊料焊接法
    E. 激光焊接法

  • [单选题]可摘义齿的共同就位道(common insert path)使义齿顺利就位,各个基牙上的固位体(retainer)
  • A. 同一方向戴入
    B. 不同方向戴入
    C. 以上都不是
    D. 反方向戴入
    E. 颊、舌向分别戴入

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
    B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
    C. 义齿不用戴入口中取模
    D. 只能用自凝塑料完成基托成型
    E. 只能用热凝塑料完成基托成型

  • [单选题]热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量为
  • A. 8万~14万
    B. 15万~20万
    C. 20万~30万
    D. 30万~40万
    E. 40万~50万

  • [单选题]印模材料是用来制取口腔软硬组织的
  • A. 凸模
    B. 凹模
    C. 阳模
    D. 阴模
    E. 模型

  • [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
  • A. 0.5mm
    B. 1.0mm
    C. 1.5mm
    D. 2.0mm
    E. 3.0mm

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