【导读】
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1. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
2. [单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致
A. 不透明层瓷裂纹
B. 牙体层瓷裂纹
C. 牙体层瓷气泡
D. 不透明层瓷气泡
E. 颜色不良
3. [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
A. 铜焊
B. 锡焊
C. 银焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法
4. [单选题]可摘义齿修复基牙选择中，考虑到美观和本身牙周膜面积问题，除特殊情况外，下列一般不选择的基牙是
A. 第二双尖牙
B. 第一磨牙
C. 第二磨牙
D. 第一双尖牙
E. 中切牙和侧切牙
