不凡考网

关于义齿软衬技术,下列描述正确的是

  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 301
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机
  • 【名词&注释】

    热膨胀(thermal expansion)、主要因素(main factors)、主要功能(main function)、第三磨牙(third molar)、金属支架(metal stent)、第二前磨牙(second premolar)、贵金属基、略大于(slightly larger)、主要组成部分(main components)、不容易(not easy)

  • [单选题]关于义齿软衬技术,下列描述正确的是

  • A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
    B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
    C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
    D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
    E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素
  • A. 细菌
    B. 牙菌斑
    C. 食物
    D. 牙所处环境
    E. 时间

  • [单选题]牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是
  • A. 上颌第二前磨牙
    B. 下颌第二前磨牙
    C. 上颌第一磨牙
    D. 下颌第一磨牙
    E. 下颌第三磨牙

  • [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用
  • A. 碳化硅
    B. 钨钢钻
    C. 橡皮轮
    D. 金钢砂针
    E. 金钢石钻针

  • [单选题]在包埋熔模时,以下不正确的是
  • A. 如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
    B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
    C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
    D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
    E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型

  • [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
  • A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
    B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D. 金瓷结合界面间存在分子间力
    E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

  • [单选题]咀嚼时前磨牙的主要功能是
  • A. 撕裂食物
    B. 捣碎食物
    C. 磨细食物
    D. 切割食物
    E. 固定食物

  • [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
  • A. 光洁
    B. 增加塑料的强度
    C. 增加金属支架的韧性
    D. 降低塑料基托的厚度
    E. 调整咬合

  • 本文链接:https://www.zhukaozhuanjia.com/download/gv5evw.html
  • 推荐阅读
    @2019-2026 不凡考网 www.zhukaozhuanjia.com 蜀ICP备20012290号-2