【名词&注释】
流动性(fluidity)、印模材料(impression materials)、铜合金(copper alloy)、接触区(contact area)、主要成分(main components)、有利于(beneficial to)、分离剂(separating agent)、观测线、三臂卡环、外形高点(height of contours)
[单选题]基牙B4常用
A. 单臂卡环
B. 间隙卡环
C. 三臂卡环
D. 双臂卡环
E. 下返卡环
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举一反三：
[单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接
A. 金合金
B. 不锈铜
C. 铜合金
D. 镍烙合金
E. 钴铬合金
[单选题]下颌中切牙唇舌向双根管者约为
A. 5%
B. 20%
C. 40%
D. so%
E. 80%
[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
[单选题]以下的修复体设计，有利于牙周健康的是( )。
A. 颊、舌面过突的外形高点(height of contours)
B. 后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧
C. 后牙邻面的接触区位于中央沟的舌侧
D. 宽大的后牙邻面的接触区
E. 以上都不是
[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
[单选题]冠核熔模工作前模型处理，以下各项内容正确的是
A. 去除模型根面边缘石膏瘤
B. 观察根管内有无倒凹
C. 去除根管内残余印模材料
D. 于根面及根管内涂布分离剂(separating agent)
E. 以上均是
[单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是
A. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
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