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牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现(  )。

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    接触电势(contact potential)、范德华力、实用化(practical)、第三磨牙(third molar)、化学键(chemical bond)、生物陶瓷(bioceramic)、分子间作用力(intermolecular force)、离子键(ionic bond)、不协调(incoordination)、模糊不清(obscured)

  • [单选题]牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现(  )。

  • A. 过敏性痛
    B. 自发性痛
    C. 龈炎
    D. 咬合痛
    E. 修复体松动

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  • 举一反三:
  • [单选题]以下不是颌面部缺损造成的影响是(  )。
  • A. 咀嚼效率降低
    B. 吞咽功能障碍
    C. 语言模糊不清(obscured)
    D. 吸吮功能丧失
    E. 身体运动功能不协调(incoordination)

  • [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?(  )
  • A. 静电吸引力
    B. 压缩力
    C. 分子间作用力(intermolecular force)
    D. 化学键力
    E. 机械力

  • [单选题]最早进入临床实用化的生物陶瓷是(  )。
  • A. 磷酸三钙陶瓷
    B. 氧化铝陶瓷
    C. 氧化锆陶瓷
    D. 羟基磷灰石陶瓷
    E. 生物玻璃陶瓷

  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(  )。
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]有远中邻面板的卡环形式是
  • A. RPA
    B. RII
    C. 正型卡环
    D. 箭头卡环
    E. 对半卡环

  • [单选题]相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是(  )。
  • A. 下颌第一磨牙
    B. 上颌第一磨牙
    C. 上颌第三磨牙
    D. 上颌第二磨牙
    E. 上颌中切牙

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