【导读】
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1. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
A. 940～1 140℃
B. 1 150～1 350℃
C. 1 400～1 450℃
D. 1 450～1 500℃
E. 1 500～1 600℃
2. [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体连接作用减弱
3. [单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致
A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动(thermal motion)不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
