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牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现(  )。

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  • 【名词&注释】

    过敏性(allergic)、氧化锌(zinc oxide)、可摘局部义齿(removable partial denture)、搅拌机(mixer)、连接体(connector)、凝固时间(solidification time)、藻酸盐印模材料(alginate impression material)、无水碳酸钠(soda ash)、观测线、下颌切迹(mandibular notch)

  • [单选题]牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现(  )。

  • A. 过敏性痛
    B. 自发性痛
    C. 龈炎
    D. 咬合痛
    E. 修复体松动

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  • 举一反三:
  • [单选题]真空搅拌机主要用于(  )。
  • A. 揽拌包埋料
    B. 搅拌石膏材料
    C. 搅拌琼脂
    D. 在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出,以减少气泡
    E. 搅拌瓷粉

  • [单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是
  • A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
    B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹(mandibular notch),远中颊角应覆盖上颌结节
    C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
    D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大,若有骨突应适当缩小或作缓冲
    E. 缺牙多应适当大些,反之应小些

  • [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
  • A. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙侧倒凹区大
    B. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙倒凹区也小
    C. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹区小
    D. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹也大
    E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹

  • [单选题]男,25岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度,需加入
  • A. 硼砂
    B. 藻酸钠
    C. 碳酸钠
    D. 氧化锌
    E. 滑石粉

  • [单选题]自凝造牙树脂材料(  )。
  • A. 牙托水中含BPO(引发剂)
    B. 牙托水中不含胺(促进剂)
    C. 牙托水中含有胺和BPO
    D. 牙托水中含有胺
    E. 牙托粉中含有胺

  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(  )。
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

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