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关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

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  • 【名词&注释】

    结合力(binding force)、覆盖义齿(overdenture)、熔模铸造(investment casting)、模型材料(model material)、连接体(connector)、热运动(thermal motion)、半透明性(semitransparent)、弹性印模材料、食物残渣(food residue)、主要组成部分(main components)

  • [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

  • A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
    B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D. 金瓷结合界面间存在分子间力
    E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]以下说法错误的是
  • A. 印模必须清晰、光滑、完整,不与托盘分离
    B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
    C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣(food residue)
    D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
    E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型,以免印模在空气中吸水而膨胀

  • [单选题]熔模铸造后的精度受影响的主要原因是
  • A. 冷却过程中的收缩
    B. 复制模型材料的影响
    C. 熔模在铸型中位置的影响
    D. 铸件的冷却方法
    E. 以上均是

  • [单选题]从婴儿到成人上骨的宽度增长
  • A. 3倍
    B. 4倍
    C. 5倍
    D. 1.6倍
    E. 2倍

  • [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
  • A. 瓷收缩引起底层冠变形,就位困难
    B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
    C. 局部产生应力集中,使瓷层断裂
    D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
    E. 瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性(semitransparent)

  • [单选题]关于覆盖义齿附着体分类,正确的是
  • A. 刚性附着体、非刚性附着体
    B. 根上附着体、根内附着体
    C. 杆附着体、磁性附着体
    D. 刚性附着体、非刚性附着体、弹性附着体
    E. 弹性附着体、磁性附着体

  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
  • A. 600~850℃
    B. 850~1050℃
    C. 1050~1200℃
    D. 1200~1450℃
    E. 1450~1600℃

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