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下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

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  • 【名词&注释】

    接触电势(contact potential)、范德华力、就位道(path of removal)、主要成分(main components)、颌间距离(interarch distance)、分子间作用力(intermolecular force)、离子键(ionic bond)、共价键(covalent bond)、三臂卡环、外形高点(height of contours)

  • [单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

  • A. 金合金
    B. 不锈铜
    C. 铜合金
    D. 镍烙合金
    E. 钴铬合金

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  • 举一反三:
  • [单选题]颌位关系的记录指的是
  • A. 正确恢复颌间距离
    B. 正确恢复面下1/3距离
    C. 正确恢复面下1/3距离和髁突的生理后位
    D. 正确恢复面部的外形
    E. 纠正侧向咬合和下颌前伸习惯

  • [单选题]基牙B4常用
  • A. 单臂卡环
    B. 间隙卡环
    C. 三臂卡环
    D. 双臂卡环
    E. 下返卡环

  • [单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是(  )。
  • A. 60℃
    B. 40℃
    C. 52~55℃
    D. 42~46℃
    E. 65~70℃

  • [单选题]决定基牙观测线位置的是
  • A. 牙长轴
    B. 外形高点(height of contours)线
    C. 导线
    D. 支点线
    E. 就位道

  • [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?(  )
  • A. 静电吸引力
    B. 压缩力
    C. 分子间作用力
    D. 化学键力
    E. 机械力

  • [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  • A. 位于铸圈上部的2/5处
    B. 位于铸圈下部的2/5处
    C. 位于铸圈上部的1/5处
    D. 位于铸圈下部的1/5处
    E. 位于铸圈中部

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