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在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是

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  • 【名词&注释】

    金黄色葡萄球菌(staphylococcus aureus)、乳酸杆菌(lactobacillus)、结合力(binding force)、可摘局部义齿(removable partial denture)、葡聚糖(dextran)、范德华力、耐酸性(acid resistance)、果聚糖、卡环臂(clasp arm)

  • [单选题]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是

  • A. 化学结合
    B. 机械结合
    C. 范德华力
    D. 分子间引力
    E. 压缩结合

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  • 举一反三:
  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
  • A. 0.1mm
    B. 0.3mm
    C. 0.5mm
    D. 1mm
    E. 2mm

  • [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
  • A. 卡环不贴合
    B. 基托与黏膜组织不密合
    C. 卡环体进入倒凹区
    D. 支托不就位
    E. 卡环末端进入倒凹区

  • [单选题]口腔中主要的致龋菌是
  • A. 变形链球菌
    B. 轻链球菌
    C. 乳酸杆菌
    D. 放线菌
    E. 金黄色葡萄球菌

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