【导读】
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1. [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
2. [单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm，最可能出现的问题是
A. 义齿变形
B. 软衬材料聚合不全
C. 义齿压痛
D. 软衬材料与基托树脂结合不良
E. 义齿固位力下降
3. [单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是
A. 有利于义齿的取出
B. 有利于义齿的移位
C. 增强义齿的固位
D. 改善义齿的稳定性
E. 避免义齿戴入后压痛患者黏膜
4. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
