牙科电焊机的熔焊原理是(　　)。

【名词&注释】

均匀分布、基本特征(basic characteristics)、健康状况(health status)、可摘局部义齿(removable partial denture)、成釉细胞(ameloblast)、釉基质蛋白(enamel matrix proteins)、主要成分(main components)、大连接体(major connector)、三臂卡环、内源性金属蛋白酶(endogenous metalloproteinase)

[单选题]牙科电焊机的熔焊原理是(　　)。

A. 电阻热熔焊
B. 高频振荡熔焊
C. 红外加热熔焊
D. 化学熔焊
E. 高温熔焊

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举一反三：

[单选题]1|1缺失，4|4基牙，弯制卡环多采用

A. 间隙卡环
B. 单臂卡环
C. 长臂卡环
D. 对半卡环
E. 三臂卡环

[单选题]主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是

A. 釉原蛋白
B. 釉蛋白
C. 鞘蛋白
D. 内源性金属蛋白酶^{(endogenous metalloproteinase)}
E. 丝蛋白酶

[单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是

A. 气电焊接
B. 激光焊接
C. 电渣焊接
D. 电阻钎焊
E. 超声波焊接

[单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关

A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍

[单选题]在排列后牙时，决定其人工牙面形态、大小的因素如下，不包括(　　)。

A. 人工牙略小于天然牙
B. 义齿的支持形式
C. 义齿的稳定
D. 牙槽嵴吸收
E. 义齿固位

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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