【导读】
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1. [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
A. 金-瓷全冠
B. 烤瓷全冠
C. 可铸陶瓷冠
D. 热压铸瓷全冠
E. 渗瓷全冠
2. [单选题]铸道针的放置部位是
A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处
3. [单选题]有一台新设备，其说明书要求在使用前必须进行烘炉。烘炉的温度和时间是
A. 100～500℃，4h
B. 200～600℃，4h
C. 300～700℃，4h
D. 100～500℃，6h
E. 200～600℃，6h
4. [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为
A. 5～10min
B. 10～15min
C. 15～20min
D. 20～25min
E. 25～30min
5. [单选题]全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指
A. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1～2mm
B. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为2.6～3mm
C. 以上全不对
D. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为2.1～2.5mm
E. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为3.6～4mm
6. [单选题]下列哪个口腔功能与下颌运动无关
A. 咀嚼
B. 吞咽
C. 感觉
D. 言语
E. 大笑
7. [单选题]中熔合金铸造若采用汽油吹管火焰，其最热点位于
A. 还原带
B. 未完全燃烧带
C. 未完全燃烧带与燃烧带之间
D. 燃烧带
E. 氧化带
8. [单选题]根据热力学原理，单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系(close relationship)
A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度
9. [单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄
10. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况，应列入
A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对
11. [单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是
A. 一般采用30％～50%磷酸水溶液预处理釉质
B. 酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
C. 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
D. 釉质表面处理的目的是提高表面能，增强湿润效果
E. 釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力
12. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
13. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙
14. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
15. [单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志
A. 上唇系带
B. 腮腺导管口
C. 磨牙后垫
D. 下唇系带
E. 颊系带
16. [单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确
A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm
C. 后缘应超过颤动线3～4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹
