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可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是

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    均匀分布、基本特征(basic characteristics)、可摘局部义齿(removable partial denture)、成釉细胞(ameloblast)、釉基质蛋白(enamel matrix proteins)、主要成分(main components)、大连接体(major connector)、下颌切迹(mandibular notch)、外形高点(height of contours)、内源性金属蛋白酶(endogenous metalloproteinase)

  • [单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是

  • A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
    B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹(mandibular notch),远中颊角应覆盖上颌结节
    C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
    D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大,若有骨突应适当缩小或作缓冲
    E. 缺牙多应适当大些,反之应小些

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是
  • A. 有利于义齿的取出
    B. 有利于义齿的移位
    C. 增强义齿的固位
    D. 改善义齿的稳定性
    E. 避免义齿戴入后压痛患者黏膜

  • [单选题]下列哪项决定基牙观测线位置?(  )
  • A. 牙长轴
    B. 外形高点(height of contours)线
    C. 导线
    D. 支点线
    E. 就位道

  • [单选题]仅表现为移植物血管栓塞的移植排斥反应是
  • A. 超急性排斥反应
    B. 加急性排斥反应
    C. 急性细胞排斥反应
    D. 急性体液排斥反应
    E. 慢性排斥反应

  • [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
  • A. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙侧倒凹区大
    B. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙倒凹区也小
    C. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹区小
    D. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹也大
    E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹

  • [单选题]在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是
  • A. 卡环
    B. 邻面板
    C. 支架支点
    D. 大连接体(major connector)
    E. 支托

  • [单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接
  • A. 金合金
    B. 不锈铜
    C. 铜合金
    D. 镍烙合金
    E. 钴铬合金

  • [单选题]主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是
  • A. 釉原蛋白
    B. 釉蛋白
    C. 鞘蛋白
    D. 内源性金属蛋白酶(endogenous metalloproteinase)
    E. 丝蛋白酶

  • [单选题]牙科电焊机的熔焊原理是(  )。
  • A. 电阻热熔焊
    B. 高频振荡熔焊
    C. 红外加热熔焊
    D. 化学熔焊
    E. 高温熔焊

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