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在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲

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    硅酸盐、可摘局部义齿(removable partial denture)、牙釉质(enamel)、印模材料(impression materials)、大连接体(major connector)、无水碳酸钠(soda ash)、固位体(retainer)、杆形卡环(bar clasp)、基托组织面、总重量(total weight)

  • [单选题]在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是

  • A. 骨突起的位置和严重程度
    B. 覆盖骨突起区软组织的性质
    C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
    D. 大连接体的设计
    E. 固位体(retainer)的设计

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  • 举一反三:
  • [单选题]牙釉质中无机盐占总重量(total weight)
  • A. 3%
    B. 97%
    C. 70%
    D. 30%
    E. 45%~50%

  • [单选题]下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
  • A. 无水碳酸钠
    B. 磷酸钠
    C. 草酸盐
    D. 硅酸盐
    E. 磷酸盐

  • [单选题]狭义的咀嚼肌是指
  • A. 颞肌、二腹肌、翼内肌、翼外肌
    B. 颞肌、二腹肌、翼内肌、咬肌
    C. 颞肌、下颌舌骨肌、翼内肌、翼外肌
    D. 二腹肌、咬肌、翼内肌、翼外肌
    E. 颞肌、咬肌、翼内肌、翼外肌

  • [单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是
  • A. 上颌硬区
    B. 上颌结节颊侧
    C. 下颌舌隆凸
    D. 内斜嵴
    E. 磨牙后垫

  • [单选题]在孤立的向近中颊(舌)倾斜的最后磨牙上最好设计
  • A. 圈形卡环
    B. 对半卡环
    C. 回力卡环
    D. 杆形卡环(bar clasp)
    E. 长臂卡环

  • [单选题]义齿基托打磨抛光,下列错误的是
  • A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
    B. 组织面应适当打磨抛光
    C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
    D. 基托边缘有一定厚度
    E. 打磨时不应损坏牙龈形态

  • [单选题]以下不是金属全冠的优点的是
  • A. 固位力强
    B. 便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
    C. 便于恢复轴面良好的外形
    D. 金属颜色美观
    E. 龈边缘和牙体组织更为密合

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