【名词&注释】
温度场(temperature field)、热效应(thermal effect)、功率因数(power factor)、电抗器(reactor)、万用表(multimeter)、超导体(superconductor)、交流电路(ac circuit)、参考答案
[判断题]安装并联电容器的目的，一是改善系统的功率因数，二是调整网络电压。( )
查看答案&解析
点击获取本科目所有试题
举一反三：
[多选题]矿井防水分为( )。
A. 地面防水
B. 井下防水
C. 雨季防水
D. 老窑水
[多选题]已知交流电路(ac circuit)中，某元件的阻抗与频率成反比，则该元件是( )。
A. 电阻
B. 电感
C. 电容
D. 电抗器
[多选题]用万用表测二极管反向电阻，若()，此管可以使用。
A. 正反向电阻相差很大
B. 正反向电阻相差不大
C. 正反向电阻都很小
D. 正反向电阻都很大
[单选题]在焊接热源作用下，某一瞬时( )上各点温度的分布称为温度场。
A. 焊缝
B. 焊接热影响区
C. 焊件截面
D. 焊件
[多选题]电流流过下述()材料没有热效应。
A. 铜导线
B. 铝导线
C. 半导体
D. 超导体(superconductor)
本文链接：https://www.zhukaozhuanjia.com/download/7g68gp.html
