【名词&注释】
数控机床(nc machine tool)、覆盖义齿(overdenture)、上颌第二前磨牙(maxillary second premolars)、下颌第二前磨牙(mandibular second premolar)、下颌第三磨牙(mandibular third molar)、缓冲作用(buffer action)、有利于(beneficial to)、分离剂(separating agent)、外部设备(peripheral equipment)、外形高点(height of contours)
[单选题]制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为
A. ＜0.1mm
B. ≥0.3mm
C. ＜0.3mm
D. ≥1.0mm
E. ≥1.5mm
查看答案&解析
举一反三：
[单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
[单选题]牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是
A. 上颌第二前磨牙
B. 下颌第二前磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 下颌第一磨牙
E. 下颌第三磨牙
[单选题]冠内附着体基牙牙体预备时，窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关，一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙，有利于(beneficial to)附着体部件放置时调整就位道
A. 0.5mm
B. 1．0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 2.5mm
[单选题]从婴儿到成人上骨的宽度增长
A. 3倍
B. 4倍
C. 5倍
D. 1．6倍
E. 2倍
[单选题]覆盖义齿中附着体的作用是
A. 支持作用
B. 固位作用
C. 稳定作用
D. 缓冲作用
E. 以上都是
[单选题]上颌中切牙唇、舌面的外形高点(height of contours)位于
A. 唇面颈1／3与舌面颈1／3
B. 唇面中1／3与舌面颈1／3
C. 唇面切1／3与舌面颈1／3
D. 唇面颈1／3与舌面中1／3
E. 唇面切1／3与舌面中1／3
[单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
B. 基托厚度不足致折断
C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂(separating agent)致人工牙脱落
D. 基托不密合致折断
E. 人工牙咬合早接触致折断
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
本文链接：https://www.zhukaozhuanjia.com/download/7dynwk.html
