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金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起

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  • 【名词&注释】

    牙本质(dentin)、电阻炉(resistance furnace)、全口义齿(complete denture)、可摘局部义齿(removable partial denture)、范德华力、固定桥(fixed bridge)、食物嵌塞(food impaction)、粘固剂(cements)、一段时间(a period)、银汞合金充填(silver amalgam filling)

  • [单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起

  • A. 桥体显露金属颜色
    B. 烤瓷桥体易改变颜色
    C. 食物嵌塞(food impaction)
    D. 菌斑附着导致黏膜炎症
    E. 崩瓷

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  • 举一反三:
  • [单选题]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
  • A. 化学结合
    B. 机械结合
    C. 范德华力
    D. 分子间引力
    E. 压缩结合

  • [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是
  • A. 1.5mm
    B. 1.2mm
    C. 1.0mm
    D. 0.8mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
  • A. 0.1mm
    B. 0.3mm
    C. 0.5mm
    D. 1mm
    E. 2mm

  • [单选题]固定桥戴用一段时间(a period)后开始出现牙本质过敏,正常情况下最可能的原因是
  • A. 一端固位体松动,粘固剂(cements)溶解
    B. 基牙出现牙周炎
    C. 基牙有咬合创伤
    D. 固位体太近牙髓
    E. 桥体与牙槽黏膜间存在间隙

  • [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
  • A. 卡环不贴合
    B. 基托与黏膜组织不密合
    C. 卡环体进入倒凹区
    D. 支托不就位
    E. 卡环末端进入倒凹区

  • [单选题]以下因素与牙周病关系不大的是
  • A. 银汞合金充填(silver amalgam filling)体有悬突
    B. 牙齿排列不齐
    C. 喜甜食
    D. 冠修复体不良
    E. 大量牙石

  • [单选题]男,72岁,戴全口义齿3年,因牙槽嵴萎缩,全口义齿需重衬,进行全口义齿重衬时,选择的印模技术应是
  • A. 半张口印模技术
    B. 开口式印模技术
    C. 一次印模技术
    D. 黏膜静止式印模技术
    E. 闭口式印模技术

  • [单选题]箱型电阻炉的控温器温度控制范围是
  • A. 0~800℃进行调节
    B. 820~1000℃进行调节
    C. 1100~1200℃进行调节
    D. 1210~1300℃进行调节
    E. 1300~1500℃进行调节

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