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烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹

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  • 【名词&注释】

    热膨胀(thermal expansion)、保护剂(protective agent)、流动性(fluidity)、防水剂、覆盖义齿(overdenture)、陶瓷材料(ceramic materials)、金属表面(metal surface)、进一步(further)、有利于(beneficial to)、杆形卡环(bar clasp)

  • [填空题]烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

  • 陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求金属表面(metal surface)

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  • 举一反三:
  • [单选题]在孤立的向近中颊(舌)倾斜的最后磨牙上最好设计
  • A. 圈形卡环
    B. 对半卡环
    C. 回力卡环
    D. 杆形卡环(bar clasp)
    E. 长臂卡环

  • [单选题]冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于(beneficial to)附着体部件放置时调整就位道
  • A. 0.5mm
    B. 1.0mm
    C. 1.5mm
    D. 2.0mm
    E. 2.5mm

  • [单选题]牙釉质中有机成分占总重量的
  • A. 3%
    B. 97%
    C. 70%
    D. 30%
    E. 45%~50%

  • [单选题]以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是
  • A. 氧化锌丁香酚水门汀
    B. 磷酸锌水门汀
    C. 聚羧酸锌水门汀
    D. 氢氧化钙水门汀
    E. 玻璃离子水门汀

  • [单选题]为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是
  • A. 2mm
    B. 3mm
    C. 1.5mm
    D. 2.5mm
    E. 杆与黏膜紧密接触

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