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烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹

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  • 【名词&注释】

    流动性(fluidity)、全口义齿(complete denture)、陶瓷材料(ceramic materials)、金属表面(metal surface)、金属支架(metal stent)、化学性(chemical)、人工牙(artificial tooth)、藻酸盐印模材料(alginate impression material)、贵金属基、牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)

  • [填空题]烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

  • 陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求金属表面

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用
  • A. 碳化硅
    B. 钨钢钻
    C. 橡皮轮
    D. 金钢砂针
    E. 金钢石钻针

  • [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
  • A. 上颌硬区
    B. 下颌舌骨嵴部
    C. 后堤区
    D. 颏孔及切牙孔
    E. 锐利的牙槽嵴

  • [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
  • A. 光洁
    B. 增加塑料的强度
    C. 增加金属支架的韧性
    D. 降低塑料基托的厚度
    E. 调整咬合

  • [单选题]隐形义齿的塑料人工牙(artificial tooth)和基托材料的结合方式是
  • A. 化学性结合
    B. 机械结合
    C. 压力结合
    D. 化学性结合和机械结合
    E. 化学性结合和压力结合

  • [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料(alginate impression material)应用时,糊剂与胶结剂的体积比为
  • A. 1:2~1:3
    B. 1:1~2:1
    C. 2:1~3:1
    D. 3:1~4:1
    E. 4:1~5:1

  • [单选题]隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外
  • A. 患者基牙过短
    B. 戴牙时调磨过多
    C. 义齿变形
    D. 基牙倒凹过大
    E. 义齿卡环部分过薄

  • [单选题]正常牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)
  • A. 0.15~0.38mm
    B. 1mm
    C. 2mm
    D. 6mm
    E. 4mm

  • [单选题]上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是
  • A. 圈形卡环
    B. 双臂卡环
    C. 回力卡环
    D. 对半卡环
    E. 倒钩卡环

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