【导读】
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1. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
2. [单选题]热凝塑料水浴热处理需恒温1h，其温度为
A. 40～50℃
B. 51～59℃
C. 60～65℃
D. 68～72℃
E. 80℃以上
3. [单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体(retainer)
A. 同一方向戴入
B. 不同方向戴入
C. 以上都不是
D. 反方向戴入
E. 颊、舌向分别戴入
4. [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm
