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以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的

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    连接体(connector)、有利于(beneficial to)

  • [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的

  • A. 与预备体密合度好
    B. 支持瓷层
    C. 金瓷衔接处避开咬合区
    D. 金瓷衔接处为刃状
    E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

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  • 举一反三:
  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(  )。
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为
  • A. 50℃以上
    B. 60℃以上
    C. 70℃以上
    D. 80℃以上
    E. 40℃以上

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