不凡考网

焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 910
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机
  • 【名词&注释】

    金黄色葡萄球菌(staphylococcus aureus)、乳酸杆菌(lactobacillus)、接触面(interface)、葡聚糖(dextran)、活动范围(range of motion)、水溶液(aqueous solution)、果聚糖、异物感(foreign body sensation)、不完整(incomplete)、临床冠(clinical crown)

  • [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

  • A. 要求两焊件的接触越紧越好
    B. 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
    C. 要求焊件的接触面清洁
    D. 要求焊件的接触面有一定的粗糙度
    E. 要求焊件成面接触

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致
  • A. 不透明层瓷裂纹
    B. 牙体层瓷裂纹
    C. 牙体层瓷气泡
    D. 不透明层瓷气泡
    E. 颜色不良

  • [单选题]关于桩冠修复的要求下述哪一项正确
  • A. 牙根越多越牢固
    B. 桩径2mm以上
    C. 桩长应为根长1/2
    D. 桩长应为根长2/3
    E. 桩长最多等于根长

  • [单选题]口腔中主要的致龋菌是
  • A. 变形链球菌
    B. 轻链球菌
    C. 乳酸杆菌
    D. 放线菌
    E. 金黄色葡萄球菌

  • [单选题]下列有关釉质表面处理的描述,不正确的是
  • A. 一般采用30%~50%磷酸水溶液预处理釉质
    B. 酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
    C. 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
    D. 釉质表面处理的目的是提高表面能,增强湿润效果
    E. 釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力

  • [单选题]下列哪项不是造成铸件不完整(incomplete)的原因
  • A. 铸道直径太细
    B. 铸道太长
    C. 投入金属量不足
    D. 铸圈温度过低
    E. 没有储库

  • [单选题]热凝塑料水浴热处理需恒温1h,其温度为
  • A. 40~50℃
    B. 51~59℃
    C. 60~65℃
    D. 68~72℃
    E. 80℃以上

  • [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
  • A. 美观
    B. 便于打磨抛光
    C. 防止蜡型过厚
    D. 减轻重量
    E. 加大舌的活动范围

  • [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
  • A. 800~860℃
    B. 871~1065℃
    C. 1100~1250℃
    D. 1200~1300℃
    E. 1300~1500℃

  • 本文链接:https://www.zhukaozhuanjia.com/download/55grv5.html
  • 推荐阅读
    考试宝典
    @2019-2026 不凡考网 www.zhukaozhuanjia.com 蜀ICP备20012290号-2