【名词&注释】
数控机床(nc machine tool)、全口义齿(complete denture)、年龄特征(age characteristics)、关节盘、嵌体蜡(inlay wax)、蜡型制作(waxing)、外部设备(peripheral equipment)、部分冠(partial crown)
[单选题]没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠(partial crown)修复体为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3／4冠
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举一反三：
[单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
[单选题]制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为
A. ＜0.1mm
B. ≥0.3mm
C. ＜0.3mm
D. ≥1.0mm
E. ≥1.5mm
[单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
[单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持
A. 3～5mm
B. 1～2mm
C. 5～10mm
D. 10～20mm
E. 30mm
[单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解
A. 关节间隙情况
B. 骨结构表面情况
C. 关节盘的位置情况
D. 髁突的运动度
E. 髁突的位置
[单选题]在全口义齿的蜡型制作(waxing)中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
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