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金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

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  • 【名词&注释】

    可摘局部义齿(removable partial denture)、主要功能(main function)、连接体(connector)、前磨牙区(premolar regions)、上唇系带(frenulum labii superiorista)、口腔前庭(vestibule of mouth)

  • [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

  • A. 0.5mm
    B. 1.0mm
    C. 1.5mm
    D. 2.0mm
    E. 3.0mm

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  • 举一反三:
  • [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
  • A. 800~860℃
    B. 871~1065℃
    C. 1100~1250℃
    D. 1200~1300℃
    E. 1300~1500℃

  • [单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作
  • A. 卡环
    B. 支托
    C. 基托
    D. 连接体
    E. 间接固位体

  • [单选题]后牙的主要功能是
  • A. 美观
    B. 切割
    C. 发音
    D. 呼吸
    E. 咀嚼食物

  • [单选题]患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志
  • A. 上唇系带(frenulum labii superiorista)
    B. 腮腺导管口
    C. 磨牙后垫
    D. 下唇系带
    E. 颊系带

  • [单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的
  • A. 是舌下的黏膜小皱襞
    B. 是前庭沟中线上线形的黏膜小皱襞
    C. 是前庭沟中线上扇形或线形的黏膜小皱襞
    D. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞
    E. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的线形黏膜皱襞

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