关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

【名词&注释】

热膨胀(thermal expansion)、结合力(binding force)、可摘局部义齿(removable partial denture)、覆盖义齿(overdenture)、内应力(internal stress)、贵金属基、略大于(slightly larger)、主要组成部分(main components)、不容易(not easy)

[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分^{(main components)}
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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举一反三：

[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑

A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚

[单选题]关于覆盖义齿附着体分类，正确的是

A. 刚性附着体、非刚性附着体
B. 根上附着体、根内附着体
C. 杆附着体、磁性附着体
D. 刚性附着体、非刚性附着体、弹性附着体
E. 弹性附着体、磁性附着体

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在

A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm

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