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牙釉质中无机盐占总重量的

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  • 【名词&注释】

    热膨胀(thermal expansion)、结合力(binding force)、创伤性(traumatic)、牙釉质(enamel)、无机盐(inorganic salt)、食物嵌塞(food impaction)、有助于(helpful to)、贵金属基、外形高点(height of contours)、主要组成部分(main components)

  • [单选题]牙釉质中无机盐占总重量的

  • A. 3%
    B. 97%
    C. 70%
    D. 30%
    E. 45%~50%

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  • 举一反三:
  • [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
  • A. 烤箱内温度达到700℃左右,开始铸造
    B. 烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    C. 烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
    D. 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    E. 烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造

  • [单选题]下列有关轴面凸度的说法错误的是
  • A. 牙冠唇、颊、舌面凸度过大,易引起牙龈废用性萎缩
    B. 牙冠唇、颊、舌面凸度过小,易引起牙龈创伤性萎缩
    C. 邻面凸度的大小,不影响牙龈健康
    D. 邻面凸度不良,不利于牙齿的稳固
    E. 良好的邻面凸度,可防止食物嵌塞

  • [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是
  • A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力
    B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
    C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
    D. 牙体导平面预备时,可以保留小的龈区倒凹
    E. 导平面板可以连接稳定牙弓,有助于(helpful to)使孤立牙达到稳定

  • [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是
  • A. 间隙相差2~4mm
    B. 间隙相差4~8mm
    C. 间隙相差8mm以上
    D. 间隙相差3~5mm
    E. 间隙相差3mm以内

  • [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
  • A. 1.5~2.0mm
    B. 2.0~4.0mm
    C. 4~6mm
    D. 6~8mm
    E. 10mm以上

  • [单选题]上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是
  • A. 圈形卡环
    B. 双臂卡环
    C. 回力卡环
    D. 对半卡环
    E. 倒钩卡环

  • [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
  • A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
    B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D. 金瓷结合界面间存在分子间力
    E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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