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磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用

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  • 【名词&注释】

    热膨胀(thermal expansion)、结合力(binding force)、内应力(internal stress)、胶结剂(cementing agent)、琼脂印模材料(agar impression material)、藻酸盐印模材料(alginate impression material)、贵金属基、牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)、主要组成部分(main components)、不容易(not easy)

  • [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用

  • A. 碳化硅
    B. 钨钢钻
    C. 橡皮轮
    D. 金钢砂针
    E. 金钢石钻针

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  • 举一反三:
  • [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为
  • A. 1:2~1:3
    B. 1:1~2:1
    C. 2:1~3:1
    D. 3:1~4:1
    E. 4:1~5:1

  • [单选题]正常牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)
  • A. 0.15~0.38mm
    B. 1mm
    C. 2mm
    D. 6mm
    E. 4mm

  • [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
  • A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
    B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D. 金瓷结合界面间存在分子间力
    E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

  • [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
  • A. 36~40℃之间
    B. 60~70℃
    C. 70~80℃
    D. 80~90℃
    E. 100℃

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