【名词&注释】
可摘局部义齿(removable partial denture)、基托组织面、牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)
[单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是
A. 上颌硬区
B. 上颌结节颊侧
C. 下颌舌隆凸
D. 内斜嵴
E. 磨牙后垫
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举一反三：
[单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持
A. 3～5mm
B. 1～2mm
C. 5～10mm
D. 10～20mm
E. 30mm
[单选题]正常牙周膜厚度为
A. 0.15～0．38mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 6mm
E. 4mm
[单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
[单选题]狭义的咀嚼肌是指
A. 颞肌、二腹肌、翼内肌、翼外肌
B. 颞肌、二腹肌、翼内肌、咬肌
C. 颞肌、下颌舌骨肌、翼内肌、翼外肌
D. 二腹肌、咬肌、翼内肌、翼外肌
E. 颞肌、咬肌、翼内肌、翼外肌
[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
[单选题]口腔炎症切开引流，有关切口的说法，下列哪项是错误的
A. 切口应在脓腔的最低位
B. 切口应尽量选择在隐蔽的位置
C. 颜面切口应顺皮纹方向切开
D. 一般切口的深度应直达脓腔
E. 切口长度取决于脓肿部位的深浅与脓腔的大小
[单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm
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