【名词&注释】
数控机床(nc machine tool)、可摘局部义齿(removable partial denture)、有利于(beneficial to)、嵌体蜡(inlay wax)、杆形卡环(bar clasp)、外部设备(peripheral equipment)、基托组织面
[单选题]制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为
A. ＜0.1mm
B. ≥0.3mm
C. ＜0.3mm
D. ≥1.0mm
E. ≥1.5mm
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举一反三：
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
[单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是
A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1／5处
D. 位于铸圈下部的1／5处
E. 位于铸圈中部
[单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是
A. 上颌硬区
B. 上颌结节颊侧
C. 下颌舌隆凸
D. 内斜嵴
E. 磨牙后垫
[单选题]3/4冠邻沟预备的目的是
A. 增加3/4冠的厚度
B. 增加3/4冠的强度
C. 防止3/4冠舌向脱位
D. 保证与邻牙接触紧密
E. 有利于冠就位
[单选题]遮色瓷厚度应掌握在
A. 1～2mm
B. 1～0．2mm
C. 2～0．3mm
D. 2～3mm
E. 越薄越好
[单选题]在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计
A. 圈形卡环
B. 对半卡环
C. 回力卡环
D. 杆形卡环
E. 长臂卡环
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