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可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是

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  • 【名词&注释】

    酚醛树脂(phenolic resin)、抑菌作用(bacteriostasis)、功能障碍(dysfunction)、可摘局部义齿(removable partial denture)、正硅酸乙酯(teos)、氧化锌丁香油糊剂(zinc oxide-olive oil paste)、全口义齿固位(retention of complete denture)、牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)、下颌切迹(mandibular notch)、模糊不清(obscured)

  • [单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是

  • A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
    B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹(mandibular notch),远中颊角应覆盖上颌结节
    C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
    D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大,若有骨突应适当缩小或作缓冲
    E. 缺牙多应适当大些,反之应小些

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  • 举一反三:
  • [单选题]不利于全口义齿固位(retention of complete denture)的解剖形态是
  • A. 腭顶较高
    B. 牙槽嵴丰满
    C. 牙弓宽大
    D. 黏膜厚度适中
    E. 唇颊系带附丽接近牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)

  • [单选题]以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是
  • A. 牙胶尖
    B. 银尖根充糊剂
    C. 氧化锌丁香油糊剂
    D. 氢氧化钙糊剂
    E. 酚醛树脂

  • [单选题]以下不是颌面部缺损造成的影响是(  )。
  • A. 咀嚼效率降低
    B. 吞咽功能障碍
    C. 语言模糊不清(obscured)
    D. 吸吮功能丧失
    E. 身体运动功能不协调

  • [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  • A. 与预备体密合度好
    B. 支持瓷层
    C. 金瓷衔接处避开咬合区
    D. 金瓷衔接处为刃状
    E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

  • [单选题]磷酸盐包埋材料的结合剂是(  )。
  • A. 硬质石膏
    B. 正硅酸乙酯
    C. 磷酸盐与金属氧化物的混合物
    D. 硫酸盐与金属氧化物的混合物
    E. 碳酸盐与金属氧化物的混合物

  • [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为
  • A. 50℃以上
    B. 60℃以上
    C. 70℃以上
    D. 80℃以上
    E. 40℃以上

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