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下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

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  • 【名词&注释】

    接触电势(contact potential)、范德华力、压缩力(compressive force)、主要成分(main components)、化学键(chemical bond)、分子间作用力(intermolecular force)、离子键(ionic bond)、大连接体(major connector)、机械锁(mechanical lock)、玻璃板(glass plate)

  • [单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

  • A. 金合金
    B. 不锈铜
    C. 铜合金
    D. 镍烙合金
    E. 钴铬合金

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  • 举一反三:
  • [单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是(  )。
  • A. 60℃
    B. 40℃
    C. 52~55℃
    D. 42~46℃
    E. 65~70℃

  • [单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是(  )。
  • A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
    B. 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀
    C. 铸型烘烤焙烧不正确
    D. 合金过熔
    E. 铸造后铸型冷却过快

  • [单选题]在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是
  • A. 卡环
    B. 邻面板
    C. 支架支点
    D. 大连接体(major connector)
    E. 支托

  • [单选题]若采用自体骨移植进行牙槽嵴增高,术后进行义齿修复的合适时间是(  )。
  • A. 术后4个月以上
    B. 术后2~3个月
    C. 术后1个月
    D. 术后2周
    E. 术后1周

  • [单选题]隐形义齿卡环的厚度为(  )。
  • A. 0.5~0.8mm
    B. 0.8~1.0mm
    C. 1.0~1.5mm
    D. 1.5~2.0mm
    E. 2.0~2.5mm

  • [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  • A. 位于铸圈上部的2/5处
    B. 位于铸圈下部的2/5处
    C. 位于铸圈上部的1/5处
    D. 位于铸圈下部的1/5处
    E. 位于铸圈中部

  • [单选题]如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为(  )。
  • A. 鞍式桥体
    B. 改良鞍式桥体
    C. 盖嵴式桥体
    D. 舟底式桥体
    E. 卫生桥

  • [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?(  )
  • A. 静电吸引力
    B. 压缩力
    C. 分子间作用力
    D. 化学键力
    E. 机械力

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在(  )。
  • A. 越薄越好
    B. 越厚越好
    C. 0.1mm
    D. 0.2mm
    E. 0.5mm

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