【名词&注释】
可摘局部义齿(removable partial denture)、上颌第二前磨牙(maxillary second premolars)、下颌第二前磨牙(mandibular second premolar)、金属表面(metal surface)、上颌第一前磨牙(maxillary first premolar)、人工牙(artificial tooth)、下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)、小气泡(air marking)、热压铸瓷、不透明层
[单选题]箱型电阻炉的控温器温度控制范围是
A. 0～800℃进行调节
B. 820～1000℃进行调节
C. 1100～1200℃进行调节
D. 1210～1300℃进行调节
E. 1300～1500℃进行调节
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举一反三：
[单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄
[单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是
A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区
[单选题]咬合面上具有横嵴的牙是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第一前磨牙
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)
E. 下颌第二前磨牙
[单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
A. 金-瓷全冠
B. 烤瓷全冠
C. 可铸陶瓷冠
D. 热压铸瓷全冠
E. 渗瓷全冠
[单选题]混装法包埋的部位有
A. 人工牙唇颊面及支架
B. 模型
C. 人工牙
D. 模型和支架
E. 支架
[单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
[单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡(air marking)可能的原因是
A. 不透明过厚
B. 快速降温
C. 金属杂质较薄
D. 瓷粉有杂质
E. 金属内冠被污染
[单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
A. 135°肩台
B. 带斜面90°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘
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