不凡考网

修整记录存放研究模型的方法,下列各项错误的是

  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 1728
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机
  • 【名词&注释】

    金黄色葡萄球菌(staphylococcus aureus)、化脓性(suppurative)、活动范围(range of motion)、琼脂印模材料(agar impression material)、牙周脓肿(periodontal abscess)、毒血症(toxemia)、牙周组织健康(periodontal health)、肺炎双球菌(diplococcus pneumoniae)、眶下间隙感染、慢性根尖周脓肿(chronic periapical abscess)

  • [多选题]修整记录存放研究模型的方法,下列各项错误的是

  • A. 上颌模型的底面与咬合面平行
    B. 上颌模型的后壁与模型的底面垂直
    C. 将上、下颌模型对合起来,上颌模型的底面与下颌模型底面平行
    D. 上、下颌模型对合后的总高度约等于上颌模型高度的2倍
    E. 将下颌模型的前壁磨成尖形,其尖正对中线

  • 查看答案&解析 点击获取本科目所有试题
  • 举一反三:
  • [单选题]患牙浮起、松动,局部黏膜明显红肿,伴全身不适、发热及淋巴结肿大。X线示根尖周投射影。镜下见根尖周牙周膜坏死、液化形成大脓肿。周围牙槽骨骨髓腔中较多中性粒细胞浸润。这是
  • A. 急性根尖周炎
    B. 慢性根尖周肉芽肿
    C. 慢性根尖周脓肿(chronic periapical abscess)
    D. 致密性骨炎
    E. 牙周脓肿

  • [多选题]者男,31岁,上唇部肿胀疼痛4天伴发热1天。检查见左侧上唇肿胀明显,触痛波及左眶下,上唇表面皮肤充血,并有多个脓点。下颌下淋巴结肿大,触痛,体温39.1℃。此患者最可能的诊断是A、唇癌伴感染
  • A. 唇痈伴蜂窝织炎
    B. 下颌下淋巴结炎
    C. 左眶下间隙感染
    D. 上唇基底细胞癌
    E. 大肠杆菌
    F. 铜绿假单胞菌
    G. 肺炎双球菌(diplococcus pneumoniae)
    H. 金黄色葡萄球菌
    I. 变形链球菌
    J. 脑脓肿
    K. 肝脓肿
    L. 海绵窦化脓性血栓静脉炎
    M. 败血症
    N. 脓毒血症

  • [多选题]小儿生理性免疫功能低下的时期最主要是
  • A. 学龄期
    B. 围生期
    C. 学龄期
    D. 青春期
    E. 婴幼儿期

  • [多选题]由将上下牙弓连接在一起的塑胶基托及两个双曲唇弓组成,主要用于下颌远中错
  • A. 标准的Hawley保持器
    B. 改良的Hawley保持器Ⅰ型
    C. 改良的Hawley保持器Ⅱ型
    D. 改良的Hawley保持器Ⅲ型
    E. 保持用的功能性矫治器

  • [单选题]V-Y成形术中设计的皮瓣属于( )
  • A. 旋转皮瓣
    B. 岛状皮瓣
    C. 隧道皮瓣
    D. 推进皮瓣
    E. 移位皮瓣

  • [多选题]下面不是琼脂印模材料的性能的是
  • A. 一种弹性可逆水胶体印模材料
    B. 具有良好的流动性,准确性高,取制印模时不易变形
    C. 热凝固类印模材料,需采用冷却措施来缩短胶凝时间,在口腔内使用不方便,渐渐被其他印模材料代替
    D. 印模后,需要放置20分钟后再灌注模型
    E. 强度较差

  • [多选题]烘烤和焙烧铸圈的目的 ( )
  • A. 使包埋料中的水分蒸发
    B. 除尽蜡型的蜡质
    C. 使铸型获得一定的热膨胀
    D. 使包埋料烧结成一整体,提高铸型的抗冲击力
    E. 提高铸型温度,利于铸造完全

  • [多选题]龈缘线包绕牙冠颈部形成的宽度是
  • A. 3~5mm
    B. 0.5mm
    C. 2.5~3.0mm
    D. 6.0mm
    E. 1.5~2.0mm

  • [单选题]牙的功能有
  • A. 发音时可限定舌的活动范围
    B. 通过咀嚼可刺激颌骨正常发育
    C. 通过咀嚼可增进牙周组织健康(periodontal health)
    D. 保持面部形态正常
    E. 以上均是

  • 本文链接:https://www.zhukaozhuanjia.com/download/08leyx.html
  • 推荐阅读
    @2019-2026 不凡考网 www.zhukaozhuanjia.com 蜀ICP备20012290号-2