1. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围
2. [单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
A. 包埋模型
B. 包埋人工牙(artificial tooth)
C. 包埋卡环
D. 包埋全部蜡基托
E. 包埋支架
3. [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
4. [单选题]磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是
A. 塑料硬度过高
B. 塑料硬度过低
C. 磨料颗粒过细
D. 磨料颗粒过粗
E. 塑料基托磨的太亮
5. [单选题]下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括
A. 正中联合
B. 颏孔区
C. 下颌体(mandibular body)
D. 下颌角
E. 髁突颈部
6. [单选题]以下的修复体设计，有利于牙周健康的是( )。
A. 颊、舌面过突的外形高点(height of contours)
B. 后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧
C. 后牙邻面的接触区位于中央沟的舌侧
D. 宽大的后牙邻面的接触区
E. 以上都不是
7. [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
A. 与体瓷的烧结温度相同
B. 低于体瓷烧结温度6～8℃
C. 低于体瓷烧结温度10～20℃
D. 高于体瓷烧结温度6～8℃
E. 高于体瓷烧结温度10～20℃
8. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关
A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍
9. [单选题]在牙体纵剖面(longitudinal profile)观察到的组织中，呈半透明的白色、高度钙化的组织
A. 牙髓
B. 牙本质
C. 牙骨质
D. 牙釉质
E. 以上都不是
10. [单选题]瓷贴面的优点不包括
A. 牙体组织磨除少
B. 色泽美观，逼真，透明性好
C. 耐磨耗
D. 与牙龈组织有较好的生物相容性
E. 遮色效果好，可以用于重度四环素着色
