烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹

【名词&注释】

热膨胀系数(thermal expansion coefficient)、上颌第二前磨牙(maxillary second premolars)、下颌第二前磨牙(mandibular second premolar)、陶瓷材料(ceramic materials)、金属表面(metal surface)、上颌第一前磨牙(maxillary first premolar)、食物嵌塞(food impaction)、下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)、三臂卡环、联合卡环(combined clasp)

[填空题]烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括

陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求金属表面

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举一反三：

[单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为

A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足

[单选题]横嵴主要见于

A. 上颌第一前磨牙
B. 下颌第一前磨牙^{(mandibular first premolar)}
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第二前磨牙
E. 下颌第一磨牙

[单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞^{(food impaction)}作用的卡环是

A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环^{(combined clasp)}
E. 回力卡环

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